熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

メーカー・取り扱い企業： サンアロー株式会社

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

Pなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 　・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム