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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク 製品画像

    【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

    PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…

    『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • ヒンジ付制御盤用 樹脂BOX【CAB】 製品画像

    ヒンジ付制御盤用 樹脂BOX【CAB】

    化学プラントなど、熱、薬品環境など特殊環境にも適応可能な4種の特殊素材…

    高い耐衝撃性の PC、 ABS 、GRP材質で作られたCAB PC/ABS /GRPキャビネットは劣悪な産業環境でも十分に耐えるように製作されています。 キャビネットベースには取り付け用フォードがあり、組み立てと設置が容易にできるように設計されています。 ロック(鍵)スタイルやスイングドア、スペイサー等の多様なアクセサリーを選択することができます。...CAB(キャブ)は、計測、監視、プロセスコ...

    メーカー・取り扱い企業: フィボックス株式会社

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