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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク 製品画像

    【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

    PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…

    『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • フジ電科 ハーメチックシール  製品画像

    フジ電科 ハーメチックシール

    フジ電科 ハーメチックシール

    フジ電科のハーメチックシールは、金属とガラスを主としております。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性に優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、容器内部と外部 の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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