表面処理・バレルメッキ装置『スーパーバレル』※導入事例進呈

PR微細精密部品のバレルメッキに。豊富な製品仕様で蓋への挟まり不良など様々…

『スーパーバレル』は、精密部品（電気・半導体部品）にも 均一かつ密着性に優れた高品質なメッキ処理が行えるバレルメッキ装置です。 独自の蓋開閉機構により極小・極薄部品でも蓋への挟まりを起こしにくく、 内面への付着・引っかかりも防止。高いメッキ効率を維持しつつ、不良率の改善に貢献します。 超小型実験用、手動式モーター搭載型、自動機型などをラインアップ。 標準サイズでの提供はもちろん、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和機器製作所

高性能ブレードタイプミスト分離装置　ミストエリミネーター

PR長寿命！低コスト！特殊形状のブレードが20μm以上のミストを99.9％…

eブレードは、ミスト分離に優れた特性を持つ納入実績の多い装置です。特殊形状のミストエリミネーターブレードを使用しているため、20μm以上のミストを99.9％以上除去、回収する性能を持っています。また、圧力損失も低く、最大風速時でも300Pa以下です。 【特長】 ■風速が8m/secまでとれるため、コンパクト設計。 ■耐蝕FRP及びプラスチック製のため優れた耐蝕性。 ■特別な設計費等の発...

メーカー・取り扱い企業： イーテクノ株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA