Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

FFF用3Dプリント樹脂材料｜LUVOCOM 3F

「LUVOCOM 3F（ルボコムスリーエフ）」はFFF（FDM）用の樹…

では、他社品と比べて非常に高い強度を実現しております。 LUVOCOM 3Fは、ドイツLEHMANN ＆ VOSS社（レーマン＆ボス社、以下LEHVOSS社）の材料です。 LEHVOSS社は特殊コンパウンド樹脂材料をメインに開発・生産しておりまして、ドイツ・米国・中国に生産拠点を有しております。 3Dプリント業界での材料開発・販売実績が豊富にありまして、世界各地のプリンタメーカーやサービ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン

「LUVOSINT」SLS用3Dプリント樹脂材料

「LUVOSINT（ルボジント）」はSLSまたはPowder Bed …

動車用途等、軽量化が必要とされる産業用途に使われています。 LUVOSINTは、ドイツLEHMANN ＆ VOSS社（レーマン＆ボス社、以下LEHVOSS社）の材料です。 LEHVOSS社は特殊コンパウンド樹脂材料をメインに開発・生産しておりまして、ドイツ・米国・中国に生産拠点を有しております。 3Dプリント業界での材料開発・販売実績が豊富にありまして、世界各地のプリンタメーカーやサービ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン

板状アルミナ・多面体アルミナ｜CeramNex (セラネクス）

既存アルミナからの置き換えで 放熱性最大1.3倍向上！ 板状や多面体…

「CeramNex（セラネクス）」は、DIC独自の無機酸化物合成技術を用いて特徴的な形に形成、制御したアルミナフィラーです。 板状や多面体などのユニークな形状の製品を展開しています。 これらのアルミナフィラーは高い結晶性を有しており、用途に合った形状を選択しマトリックスに添加することで、熱伝導率や剛性、耐摩耗性などの向上が期待できます。 例えば、多面体アルミナは熱伝導性向上に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン

機能性フィラー｜アムテトラ

アムテトラは世界で初めて工業化に成功したテトラポッド形状酸化亜鉛です。…

アムテトラは、高純度の亜鉛粒を原材料として、特殊雰囲気下で酸化熱処理を行うという画期的な製法から生まれた、酸化亜鉛の針状単結晶体です。 アムテトラは単結晶構造が持つ優れた特性に加え、その最大の特徴である三次元形状（テトラポッド形状）によって...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン

ポリエーテルエーテルケトン樹脂｜FD PEEK

従来よりもコストパフォーマンスに優れた、超耐熱性熱可塑性樹脂PEEK（…

微粒子パウダー等の形態で提供しています。 それぞれ低溶融粘度、中溶融粘度、高溶融粘度をご用意しておりますので、成形方法や用途に応じてお選び頂けます。 標準品以外に、フィルムやコーティング用の特殊グレードのご提案も可能です。 特徴 ■優れたコスト競争力 ■高温時でも溶融粘度が安定 ■非常に高い耐熱性 ■優れた機械強度 ■摩擦・摩耗特性 ■寸法安定性（低吸水率） ■優れた耐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウエストワン