『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

安全柵　『SATECH』 【低コスト＆スピード施工！】

PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…

SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...

メーカー・取り扱い企業： SATECH株式会社

Eddyfi フェーズドアレイ超音波探傷装置 TOPAZ32

マルチタッチスクリーンを備えた32ch多機能フェーズドアレイ超音波探傷…

TIVITY（生産性）という観点から価値のある投資になると考えます。TOPAZ 32 は、その向上した高速な処理能力により、今までよりも更に大容量のデータの取り扱いを可能にします。迅速な分析と新たな特殊解析ツール、および2Dデゥアルマトリクスアレイプローブを新たにサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス