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    高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

    PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

    弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

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    メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社

  • 複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。  製品画像

    複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。

    PR【超微細加工部品】実装・SMT 特殊・ハンダ噴流ノズル(LED、コネク…

    LED、コネクタ、シールド、スイッチなどの実装部品の形状や材質が 多種多様になってきています。 形状が複雑でうまく吸着できない…などお困りの方にノウハウを活かした 実装機用ノズルの設計で安定した生産を実現いたします。また、各種機械 のカッター、消耗品、治工具の製作可能です。(基板分割カッター) ※新たにハンダ噴流ノズルの製作を始めました。 横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所

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    マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3~φ4、コア外径φ20~φ36、コンミ外径φ6~φ16に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨 製品画像

    研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨

    突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

    カラーフィルター突起修正装置は、カラーフィルター上の突起欠陥の修正を行います。本機の持つ突起高さ計測システムにより、許容高さまで突起をポイント研磨修正を行います。検査装置を接続して自動化も可能です。その場合は、突起データに基づき、突起確認を行い、突起の形状を認識し、研磨中心位置を補正し、確実に突起修正を行います。リトライ機能を付加する事も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤 製品画像

    外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤

    【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化…

    当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、 各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板(パネル)の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像

    モータコンミ切削機『SCL-8SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6~φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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