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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…
弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...
メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社
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シャーク360の測定機構の全ての優位が統合されたプローブです。
TC54-10及びTC64-10は、シャーク360の測定機構の全ての優位がコンパクトなブルーム標準タッチプローブに統合されましたプローブです。複合加工機、旋盤、又はマシニングセンタでクランク型スタイラスを使用した特殊なアプリケーションなどで使用されます。 本プローブは新たに発表した特許技術、シャーク360テクノロジー(プローブ内の新型フェースギア)を採用しています。シャーク360の測定メカ...
メーカー・取り扱い企業: ブルーム-ノボテスト株式会社
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微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
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野村DS株式会社 本社工場 -
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有限会社太成ゴム工業