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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】
PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません! 支給品・小ロットを得…
当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社特殊阿部製版所
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機能薄膜コーティングのソリューションを提案。 ~薄…
立体形状のデバイスの薄膜コーティングを試作を数枚から大ロットまで薄膜形成加工サービスを提案中です。 半導体からMEMS・電子デバイス・エネルギー業界まで数多くの実績があります。凹凸・立体(3D)形状に対しての塗布に問題があり、お困りでしたら是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々活動をしています。 また特殊コーティングで、つくば産業技術総合研究所様や神奈川県産業総合研究所様...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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凹凸面対応のフォトレジストスプレーコーター装置『IS型シリーズ』
半導体・MEMS・センサーデバイスに最適! …
『IS型シリーズ』は小型・軽量でラボテーブル上に設置できる薄膜コーティング装置です。凹凸デバイスの段差面やエッジ部の形状に対応した薄膜コーティングを提供します。 立体(3Ⅾ)サブストレートのコーティングに最適条件の標準化が可能です。また、特殊アトマイジング方式により、最適な微小粒子をコーティングします。 【コーティングの特長】 ■スピンコートで塗布可能な微細凹凸形状に、良好なコーティングが可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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コーティング困難な凹凸デバイスへ、フォトレジストの薄膜塗布を可能とした…
凹凸立体形状のMEMSデバイスへ、フォトレジスト薄膜のコーティング試作をしています。数枚から大ロットまでフォトレジスト薄膜形成の試作をご提案しております。 凹凸・立体(3D)形状に対してのレジスト塗布方法に問題を抱え、お困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 つくば産業技術総合研究所様や横浜国立大学様、信州大学様とも技術連携し、研究...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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~微粒子を科学する~スプレーコーターによる薄膜形成試作・開発支援
機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。 (コーティング装置を購入せず…
平面のみならず、立体形状のデバイスの薄膜コーティングを試作ができます。 稀少コーティング液材で、成膜の可否を確認したい場合でも、お尋ねください。 更に数枚から大ロットまで薄膜形成の塗布受託もしております。 研究・開発から、生産に至るまで一貫した技術支援を実施しています。 凹凸・立体(3D)形状に対しての塗布に、初めてトライする場合や、既に実施している膜形成に問題が有る場合、その他コーテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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大面積で、薄膜コーティング困難なデバイスへ、超薄膜均一塗布を可能とした…
面積の大きい基板や複雑な凹凸基板への超薄膜の撥水コーティングの塗布の試作支援やスプレーコータの提案をしています。 小面積の試作から、大面積の膜形成を推測する開発試作から、量産コーティングをテーマとする試作支援をしています。 凹凸・立体(3D)形状に対しての薄膜塗布プロセスに問題をかかえてお困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 精...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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