熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

製品の打痕・キズにお困りではありませんか？　※導入事例集公開中

PR加工品をキズから守る装置「ダコンアンシン」！打痕不良を低減し、長時間の…

伊藤精密製作所の『ダコンアンシン』は、NC自動旋盤や鍛造、プレス等で 加工された製品が機械から排出された際、 製品と製品が接触して生じる打痕キズや、擦り傷（擦りキズ）を防止する装置です。 従来、人が付きっきりで品質管理をする必要がありましたが、 当製品を使用することで、ダコンキズ／スリキズを防止し、 自動化（自働化）・省人化・長時間無人での加工を実現。 エアレスでのご提案も可能な為...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伊藤精密製作所 MSTEC事業部

セルロースファイバーコンパウンド

エラストマー・一部エンプラを含む、お客様ご希望の熱可塑性樹脂ベースでセ…

大日精化のセルロースファイバーコンパウンドは、大日精化の配合設計・素材複合化技術・分散加工技術を基に、 特殊な加工設備や材料評価技術を駆使して、熱可塑性樹脂に対するセルロースファイバーの高分散化を実現した 環境配慮型の 「 機能性・樹脂コンパウンド 」 で、お客様の課題解決のお手伝いをさせて頂きます。 樹脂のバイオマス比率の向上、補強効果に加え、再混練による補強効果の保持率が高くリサイクル性...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

導電性材料　『 ネオコン 』

一般に、合成樹脂は特殊なものを除き、絶縁体ですが、これら絶縁体樹脂を導…

絶縁体である合成樹脂に導電材料を混練し、導電性を付与することで多くの価値が見いだせます。 導電である金属に比較し、耐蝕性が良好で複雑な形状に加工しやすく、安価に製造できます。 主にカーボンブラックを使用した導電材料で、当社が長年培ってきた、分散・配合技術を応用し開発した導電性プラスチックで、様々な用途に広く使用されています。 ...【 特徴 】 ・ 高度な分散・充填制度技術により、導電度を...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社