•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 知的財産管理システム『DIAMS』 製品画像

    知的財産管理システム『DIAMS』

    PR知的財産管理をグローバルにサポート!企業・特許事務所両方のニーズを満た…

    『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー

  • 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は、簡易切断も可能で、 ワイヤーフィーダー付きでφ1.6mmまで対応できます。 【特長】 ■接触溶接では不可能な円周溶接なども可能 ■押付力を制御した接触溶接も可能 ■ヘッド部切替可能(3種類) ■光クリーニング対応可能(最大80mm幅) ■本体重量160kgと軽量 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • ファイバーレーザー溶接機『La Luce Dio ハンディ』 製品画像

    ファイバーレーザー溶接機『La Luce Dio ハンディ』

    ワイヤーフィーダー付きでφ1.6mmまで対応可能!本体重量が160kg…

    mmまで対応でき、 本体重量が160kgと軽量なので取扱い易い装置となっております。 また、レーザービームを左右に振ることで隙間(2mm以内)がある 溶接への対応力が向上します。 【特長】 ■簡易切断も可能 ■ヘッド部切替可能(3種類) ■光クリーニング対応可能(最大80mm幅) ■本体重量160kgと軽量なので取扱い易い ■熟練いらずで操作簡単、軽量ヘッドで未経験者でも...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 操作簡単で溶接品質もUP!ファイバーレーザー溶接機 製品画像

    操作簡単で溶接品質もUP!ファイバーレーザー溶接機

    高コストパフォーマンス!操作が簡単で強い溶接強度とスピード溶接を実現

    など、5つの代表的な溶接パターンに対応し、 強い溶接強度とスピード溶接を実現。 操作が簡単で、パワー調整可能範囲は10~100%、 手溶接レーザーの長さは10mとなっております。 【特長】 ■操作が簡単 ■強い溶接強度とスピード溶接を実現 ■高コストパフォーマンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 【新型】炭酸ガスレーザ加工機『武蔵』SPL6025型 製品画像

    【新型】炭酸ガスレーザ加工機『武蔵』SPL6025型

    ハイクオリティ・低ランニングコストを実現した炭酸ガスレーザ加工機!アシ…

    です。 ビーム品質に優れた自社製レーザ発振器を搭載しており、SUS無酸化切断時のアシストガス(N2)消費量を約30%削減(当社従来比)しています。 loTで生産効率アップを支援します。 【特長】 ■ビーム品質に優れた自社製レーザ発振器を搭載 ■アシストガス消費量を約60%削減(SUS無酸化切断時) ■オープンミラー構造によりメンテナンスが容易 ■新型プッシュ&ブル機構により、集塵...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

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