★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

発による熱膨張収縮対策 第2章　熱膨張・収縮対策にむけた材料開発と設計改良 　第1節　負熱膨張材料による熱膨張制御 　第2節　負熱膨張性フィラーの開発 　第3節　低ソリ・低熱膨張化するための球状シリカ 　第4節　低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料 　第7節　半導体パッケー...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社