• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 株式会社セイショー『表面処理事業』のご紹介 製品画像

    株式会社セイショー『表面処理事業』のご紹介

    16台の切断機で小ロットから大ロットまでお任せください!

    【事業概要】 ■切断  ・全自動丸鋸切断  ・センタレス加工  ・両端加工 他 ■焼鈍  ・無酸化焼鈍・球状化焼鈍  ・ショットブラスト ■表面処理  ・ボンデ処理  ・モリブデン処理  ・プリコーティング 他 ■その他  ・塗装  ・脱脂 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイショー 本社・本社工場

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