★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例】BGAに対しての安定したコンタクト

積層プローブの事例をご紹介。コーティングをプローブ先端に施し、高寿命化…

当社で取り扱う「積層プローブ」のBGAに対して、安定した コンタクトについてご紹介します。 球状のBGA（ハンダ）に対し、スプリングプローブ含めた ニードルタイプでのコンタクトでは横滑りが発生し、 安定したコンタクトをすることが困難でした。 そこで、積層プローブでケルビンコンタクトす...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社