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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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フェイズドアレイや開口合成などに最適な超音波探触子
レイ実現 広帯域波形 ○高周波数対応〜15MHz ○多チャンネル対応〜1024CH ○対応コネクタ:ハイパートロニクス、ITTキャノン、TYCO、IPEX ○多種形状:フラット、湾曲、球状 ○高温対応 〇その他 各種アレイ用ウエッジ(シュー)、変換・延長ケーブル もご用意しています。 ●その他仕様や詳細は、カタログダウンロード下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンプローブ株式会社
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