★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

表面処理加工サービス『L-TEQ(低温焼入れ)』

低温焼入れなら当社にお任せください

【ラインアップ】 ■ガス浸炭 ■ガス浸炭窒化 ■ソルトバス処理 ■サブゼロ処理 ■固溶化処理 ■完全焼なまし ■球状化焼なまし ■応力除去焼なまし ■焼ならし ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 堀田精工株式会社