★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』

1個から大ロットまで安定供給可能！半導体製造装置、工作機械、精密測定機…

■ED3 ＜FCD系＞ 　・線膨張係数：α＝2.5～3.5ppm/K（20～50℃平均） 　・Cを増加,微細に分散したFCD系材料 　・薄肉・複雑形状での鋳造性と切削性を向上 　・微量元素で球状化を制御することで、厚肉部の鋳造欠陥を抑制 ■ED2 ＜FCD系＞ 　・線膨張係数：α＝1.0～2.0ppm/K（20～50℃平均） 　・ED3をベースにC・Siを減らし、溶湯処理と熱処理によ...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング