★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

球状/溶融シリカ Fused Silica　FJ

SiO2が99.9%以上高純度溶融シリカ。最小0.3µmから粒度調整可…

かし半導体メーカー、電子メーカーにも販売を広げております。 ーーーNVシリーズーーー 最小粒度0.3µmから対応可能でありながら鋭い粒度分布、バイモーダルな粒度分布に調整可能。一般形状に加えて、球状・針状の形をご用意しております。 化粧品、半導体、塗料など幅広い業界に供給実績がございます。 弊社独自の輸入ルートで低価格を実現。 御見積、サンプル提供のみでも可能ですのでお気軽にお問合せ...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部