★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミック複合めっき技術

送り機構に最適！球状セラミックを電着した、特許取得のすべらない表面処理…

東電工舎の複合めっき技術は、大きな球状セラミックを電着して摩擦抵抗を 増し、撥水性・通電性を備えた表面処理です。 セラミックは球状なので接触する相手にダメージが少なく、静電気が発生 しないため、コンタミ付着が少ないのが特徴です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東電工舎 本社