★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

Bond Elut Plexa

シンプルなサンプル処理ステップ！高精度で信頼性の高い分析結果が得られる…

い分析結果が得られるよう設計。 また、分析分野やサンプルマトリクスに関係なく、簡単で処理時間が速く、 高い分画性能でバリデーションも容易に行うことができます。 【特長】 ■45μmの球状のスチレンジビニルベンゼン(SDVB)ポリマ ■平均ポアサイズ：150Å ■保持メカニズム：疎水性相互作用 ■充てん剤量：30mg、60mg、200mg、500mg、10g ■カラムサイズ：...

メーカー・取り扱い企業： アジレント・テクノロジー株式会社