★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ダブルカムロック式ねじクランプ『WF/WH型』

円形ダブルカムロック方式！より強い締付力が発生し安全な作業が可能

『WF/WH型』は、球状ダブルカムロック方式でテーパーのある Iビームなどを確実に挟み込むねじクランプです。 円形カムは両側とも球面で受けているため、吊り荷の方向に応じて カムが回転しながら締付力が働き、滑りがな...

メーカー・取り扱い企業： 藤川伝導機株式会社