★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ブロースルー式高性能ふるい機　ハイボルター（HB）

球状微粒子のふるい分けに最適！

スクリーンタイプでシャープに分級できる、ブロースルー式高性能ふるい機。 高付加価値化、高品質化を可能に。...【特徴】 ●粒状から超微粒子までふるい分け可能 ●連続運転が可能 ●高品位な製品 ●インラインに設置可能 ●スクリーンの交換が容易 ●小さな設置面積 ●保守が容易 ●快適な作業環境 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋ハイテック株式会社