★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

パン型造粒機『YG型』

幅広い用途に使用可能！独自のレーキ機構により、大塊(付着成長)を防止し…

【YGC型 特長】 ■主に中・大玉（φ8～20m/m）サイズの造粒を目的として開発 ■大粒領域での歩留まりと製品強度を飛躍的に向上 ■製品形状も美しく仕上がるため、粒径を選ばない ■球状化・高硬度化の用途としても好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヤマト機販株式会社