★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

単分散球状微粒子『ソリオスター RAシリーズ』

硬質～軟質の硬度制御が可能！有機・無機ハイブリッドタイプの単分散球状微…

『ソリオスター RAシリーズ』は、シャープな粒度分布を有する有機・無機ハイブリッドタイプの単分散球状微粒子です。 均一な粒子径の制御に加えて、様々な種類の有機成分、無機成分を任意の割合で使用することで屈折率、硬度の制御、種々の粒子表面状態の設計が可能。 テレビやパソコンの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒

シリカ球状微粒子『シーホスター KEシリーズ』

0.1-2.5μｍの範囲内で任意の粒子径にコントロール可能！粒度分布の…

『シーホスター KEシリーズ』は、平均粒子径が0.1-2.5μmの範囲でコントロールされ、且つ粒度分布のシャープなシリカ球状微粒子です。 エチレングリコール分散体タイプ（KE-E）をはじめ、水分散体タイプ（KE-W）、粉体タイプ（KE-P）、高純度粉体タイプ（KE-S）の4種類をラインアップ。 また、Sタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒

熱硬化樹脂球状微粒子『エポスターシリーズ』

耐熱性、耐溶剤性に優れる！高い屈折率を有する熱硬化樹脂球状微粒子

『エポスターシリーズ』は、メラミン樹脂およびベンゾグアナミン樹脂を原料とする熱硬化樹脂球状微粒子です。 耐熱性・耐溶剤性に優れ、0.1～9μmの範囲で粒子径制御が可能。 樹脂骨格(高い窒素原子密度)に由来し、正帯電性を示します。 3タイプの樹脂構造で、9種類の標準品番をご用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒

エポスター MXシリーズ

球状で粒度分布がシャープ！ポリメタクリル酸メチル系ナノ架橋粒子の水分散…

『エポスター MXシリーズ』は、粒度分布の狭いポリメタクリル酸メチル系ナノ架橋粒子の水分散体です。 球状で粒度分布がシャープなほか、耐熱性、耐溶剤性に優れ、10～800nmの範囲で粒子径制御が可能です。 滑り性向上剤をはじめ、空孔形成剤やフィルム補強剤などの用途にご使用いただけます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒

排ガス処理触媒

排ガスの性状により好適な触媒の選定が可能！

【排ガス処理触媒の種類】 ■ハニカム ・型種：汎用標準型（CH-700系）、耐熱型（CH-800系）、耐S型（CHT系） ・形状：150mm□×50mmL ■球状 ・型種：汎用標準型（C-700系）、耐熱型（C-800系）、前処理（C-900系） ・形状：3～5mmφ ※詳しくは外部リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒