★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

低電気抵抗・低価格の導電材料！　コアシェル型微粒子

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！！ 多様な用途に対応が出来るコアシェ…

製品例 銀コート銅粉　CCSシリーズ コア：銅 シェル：銀 形状：球状 コート量：10wt% 比重：8.9 粉体抵抗：0.1mΩ 熱伝導度：390W/mK サイズ：3um　（D50 基準) ＊コアのサイズ・形状、シェルのコート量はご要望に応じてカスタマイズ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

極低比重導電材料！　ニッケル/銅コート中空PAN粒子

驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料

製品例 ニッケル/銅コートPAN　CPH-Nシリーズ コア：中空PAN粒子 シェル：ニッケル/銅 形状：球状 コート量：Ni 10%、Cu 80% 比重：0.4 粉体抵抗：0.38mΩ サイズ：30um　（D50 基準) ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社