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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体…
ハイケム株式会社は、蚌埠中恒新素材技術有限公司と、2月21日に販売代理店契約を締結し、主に半導体封止材用充填剤(フィラー)として使われる「球状シリカ」および電池や半導体の放熱材料として使われる「球状アルミナ」の販売を開始します。尚、この製品の販売地域は、日本および海外の日系企業となります。...
メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社
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