紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

PR環境基準に対応可能！海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

『PaperWave-Bio』は、100％の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

シミュレーションソフトウェア『MCSimulator』

基幹アプリ、PLC等の通信ログを表示！通信プロトコルはTCP、UDPの…

【動作環境】 ■OS：Microsoft Windows7 ■CPU：Pentium4 1.5GHz以上を推奨 ■Framework：Microsoft .NET Framework 3.0以上 ■S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCC

【開発事例】入出力ボードドライバ開発

デジタル／アナログ入出力ボードが動作する様、汎用ドライバを開発した事例…

【開発環境】 ■OS：Windows XP ■開発言語：WorkBench Ver2.6 ■開発ターゲット：VxWorks6.2 for Intelアーキテクチャー ※詳しくは関連リンクページをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCC