★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

開発評価ボード『μT-Kernel 3.0リファレンスキット』

ミドルウェアやデバイスドライバが付属、すぐにプログラム開発を始めること…

アルタイムOS 「μT-Kernel 3.0」の開発評価ボードです。 「μT-Kernel 3.0」の動作する実行用ボードに加えて、TCP/IPなどの ミドルウェアやデバイスドライバ、開発環境(SDK)が付属。 すぐにプログラム開発を始めることが可能です。 【特長】 ■IEEE(米国電気電子学会)が世界標準として仕様を定めた 　IEEE 2050-2018に準拠したリアル...

メーカー・取り扱い企業： パーソナルメディア株式会社

『パーソナルメディアのIoTソリューション』

お客様のIoTシステムの開発に役立つ幅広いソリューションをご提供いたし…

T ・技術サポート、受託開発 ■基盤技術 ・μT-Kernel 3.0リファレンスキット ・IoT-Engine開発キット ・PMC T-Kernel、デバイスドライバ、ミドルウェア、開発環境 ■教育 ・IoT-Engine 教育＆実習パッケージ ・リアルタイムOS 教育＆実習パッケージ ・T-Kernel 技術セミナー ・TRON 関連書籍 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： パーソナルメディア株式会社