半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

PR±0.5％以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ハイパフォーマンスオーバーラップ包装機　HP-200V

フィルム繰り出しにバキュームコンベアを採用。よりタイトな包装が可能

ィルム繰り出しにバキュームコンベアを採用、よりタイトな包装が可能となり、仕上がりの美観がアップします。前後シール駆動にサーボモータ使用で、安定したシールが可能です。静電シールを採用しスクラップレスで環境にやさしい包装機です。W62×L160×H38mmの製品で50Pack/分の高速包装が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハナガタ