• 【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット 製品画像

    【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

    PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

    当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

    メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社

  • 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • PC/104 産業用組込みボード VDX3-6755 製品画像

    PC/104 産業用組込みボード VDX3-6755

    PC/104 産業用組込みボード VDX3-6755、長期安定供給、x…

    VDX3-6755は、DM&P Vortex86 DX3プロセッサ搭載、ISA busをベースとしたEtherCATをサポートするPC/104組込みCPUボードです。レガシーISA busのサポートにより、産業機器メーカーはさらなる製品サイクルの延長が可能。過酷な環境なフィールド・アプリケーションに適合するため、電源線、信号線両方に対して2.5kVまでの過電圧を完全に絶縁するCAN2.0 busモ...

    メーカー・取り扱い企業: ICOP I.T.G.株式会社

  • VDX3-EITX 製品画像

    VDX3-EITX

    VDX3-EITX ロードダンプ・サージ・プロテクション ISO076…

    ISO7637-2とISO16750-2(旅客/商業車両向け標準テスト)をパスしたVDX3-EITXは、ロードダンプ保護回路設計により大きなスパイク電圧の影響から保護されます。 DM&P SoC Vortex86DX3 1GHzプロセッサ、オンボード2GB DDR3メモリを搭載し、標準のストレージとしてSATA DOM/コンパクトフラッシュを、その他IFとしてLAN, Giga LAN, V...

    メーカー・取り扱い企業: ICOP I.T.G.株式会社

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