AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50　

PR4K画質・60fpsカメラ搭載のデジタルマイクロスコープ！ 全自動カメ…

４K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。 1.3倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係...

メーカー・取り扱い企業： ゲルハルトジャパン株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

SWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）

パッケージの種類も豊富！1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(…

短波長赤外線デバイスの市場は急速に成長しております。樹脂内部や水分の可視化により、 パッケージした製品内部の異物検査や野菜・果物の傷の検査などに最適です。また、シリコンウェハの検査など半導体の分野においても需要が高まっております。 製品検査、セキュリティ、監視、偽造防止、医療・ヘルスケアなど様々な用途で使用され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）

CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご…

竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました！ 当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク 　高精細・高精度の画像形成が可能...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

韓国製 再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。（※郵送代は別途ご相談） ＊再生加工リードタイムは約1ヶ月です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...　...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

半導体検査（ウエハテスト）サービス

電気特性検査、レーザートリミング、信頼性試験など当社におまかせ！

当社では、半導体検査（ウエハテスト）として電気特性検査・レーザートリミング・外観検査を行うと共に、信頼性試験も行っています。 またお客様のご要望に応じ、テスト開発・装置変更・生産能力改善を行います。 製品仕様、テスト仕様に合わせ、テスト手法構築から、テストプログラム開発、 テストボード・プローブカードの開発まで柔軟な対応が可能です。 さらに、保有クリーンルームは実質清浄度「クラス1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄 ３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 ４．マイクロバンプの目視検査 ５．外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用 　対象品種 　　WLCSP、CSP 　チップサイズ 　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社