【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか？

PR【FOOMA JAPAN2024出展】ラインの自動化・省力化のご提案、…

日々の人手不足、不具合流出でお困りのあなたに、異物選別装置や食品工場全体の 管理システム(食レコ、サニレコ)に適した装置を提案いたします。 まずはブースにて、お客様のお困りごとをお聞かせください。 ■異物選別装置　※ブース内で随時セミナー開催 ■生産ライン映像記録システム(食レコ) ■衛生チェック管理システム(サニレコ) ■CNT(カーボンナノチューブ)ヒーター　※実機展示あり ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部　電子制御ビジネスユニット

食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ！

PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

アラム株式会社は、2024年6月4日～7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、Ｘ線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

360度全方位 外観画像検査装置

搬送部・画像検査部・不良品排除部が一体となったオールインワンタイプ！

『360度全方位 外観画像検査装置』は、外観検査、異常品の排出を 自動で行います。 AI画像判定と画像処理判定搭載のハイブリッド型で、品質のバラつき、 人材育成の課題、作業員不足等の課題を解決します。 レポート機能で、生産数・不良率・不良画像等の履歴の送信により、 詳細な工程管理が可能です。 【特長】 ■AI画像判定と画像処理判定搭載のハイブリッド型 ■品質のバラつき・...

メーカー・取り扱い企業： システムエルエスアイ株式会社