真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド503

アルミナベース。膨張係数は小さく、セラミック同士の接着に汎用的に用いら…

アレムコ社製、アルミナがベース。水溶性の無機の耐熱接着剤です 高温度域で使用されるサーモカップル深針の接着やシーリングに常用されています。 不活性で、化学的耐性がある材質なので、高真空内でもアウトガスは発生しません。また、絶縁性にも優れ、絶縁力は171volts/mil（室温）です。 耐熱上限は１，６５０℃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

高温離型・潤滑剤

耐熱上限900℃！超高温下で活躍するセラミック潤滑剤

、「ホワイティーリリーズ」、 　「ホワイティルブ」、「ＢＮリリーズ」 ●スプレー後、乾燥しますと耐熱温度が２５０℃〜９００℃の潤 　滑皮膜を形成 ●「ホワイティリリーズ」と「ＢＮリリーズ」は真空雰囲気でも 　使用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド571

マグネシアベースで、熱膨張係数はセラミック接着剤では最高。金属同士の接…

縁性　２５５ volts/mil、など優れた特質を持つ ■機械的特質 ・せん断力が５００ psi ・トルク力は２１．６ ft.- lbs. ・揮発性の有機物を含まない完全に無機質 ・超真空下でもガスの放出がないので、半導体や航空宇宙製品への採用に際し有利性がある ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）ウルトラテンプ 516

ジルコニアベースで、耐熱上限はセラミック接着剤最高の1760℃。優れた…

にも優れた特性を発揮 ・絶縁性　１８８volts/mil（室温） ・体積固有抵抗値は１０８Ｏｈｍ-Ｃｍ ・トルク強度は５０ft-lbs ・化学成分の特性上、「ウルトラテンプ ５１６」は超高温真空中でもガスの発生がない ・半導体製造工程など数多くの製品類に使用されている ・優れた耐湿性及び耐熱ショック性を有している 【荷姿】 １パイント（約５００ｍｌ） １クオート（約１リットル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック