• 低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』 製品画像

    低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

    PRウルトラクリーンを創造!製造工程、分析工程に革新をもたらします

    『0.2%BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 真空機器用 電流導入端子『MSコネクター』※真空展に出展します 製品画像

    真空機器用 電流導入端子『MSコネクター』※真空展に出展します

    PRMS(MIL-C-5015)規格のプラグに勘合するガラスハーメチックシ…

    当社では、D-subをはじめ、MS(MIL-C-5015)規格のプラグに勘合する ガラスハーメチックシールの製造販売をしております。 フランジへの溶接等も行っておりますので、お好みのサイズで 真空容器の電流導入端子として使用して頂けます。 芯数のバリエーションは3・4・10・14・19・24・48と一般的なものからカスタム品まで対応可能です。 【特長】 ■MS(MIL-C-5015)規格のプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 真空搬送/エア搬送/ラインバック 製品画像

    真空搬送/エア搬送/ラインバック

    低価格搬送システム/インラインコンベア

    エクセア社製真空搬送/エア搬送/ラインバックは、流体力学のコアンダ効果を利用した技術により、圧縮空気だけで動作します。しかも、市販の標準高圧エアホースや搬送ホースに接続でき、製造現場のインラインコンベアとしてプラス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエステック

  • 真空搬送/エア搬送/ラインバック 製品画像

    真空搬送/エア搬送/ラインバック

    ローコスト粉粒体搬送 !!!

    エクセア社製ラインバックは粉粒体、ペレット、小型部品を標準高圧ホースやチューブに接続して強力なインラインコンベアになります。 最大搬送能力または大きなサイズのための大口径タイプもあります。 また、アプリケーションに合わせて、材質をアルミニウム、303ステンレス、316ステンレス、超硬合金から選択でき、482℃まで使用可能な高温用モデル等、広範囲なアプリケーションに対応しています。 ...【特...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエステック

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