半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社