【事例資料】製造：半導体工場　プロセス遅延を低減

半導体製造装置におけるプロセスの遅延時間を低減するシリアル・ツー・イー…

半導体ウエハの製造は、高精度なプロセスです。 フォトレジスト、薄膜、エッチング、およびCMPといったさまざまな主要な プロセスグループに分類され、300以上の製造工程を必要とします。 典型的な薄膜またはエッチングデバイスは、真空ターボポンプ、RF発生器 およびRF整合といった多くのシリアルデバイスを内蔵し、すべてが内部PCに よって制御されています。 薄膜とエッチングプロセ...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社