• VPI成形工程~B型セットから脱型~ 製品画像

    VPI成形工程~B型セットから脱型~

    PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減!新しい成形法のご紹介

    「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観(又は、より滑らかな積層表面)の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GRPジャパン

  • ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ 製品画像

    ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ

    PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

    ◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB 製品画像

    CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

    【太陽電池、FPD、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

    【長寿命・高耐久】(パート7シリーズ) 独自構造により長寿命と使い勝手を向上したスタンダードモデル。 成形べローズの形状最適化により高い耐久性。 アルミボディ採用で軽量化。 実力値300万回の圧倒的な耐久性(当社規定条件にて)。 【設置・配管の自由度アップ】(パート7シリーズ) 4方向の任意の位置に操作ポートを選択可能。 4面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』 製品画像

    ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』

    当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

    セプラSA 101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカル ボン酸二無水物(BPDA)をベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性(熱変形温度 :SA101 470℃、S...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • セラミック部品 開発・製造サービス 製品画像

    セラミック部品 開発・製造サービス

    お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発!

    当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トウゴクセラミック

  • プラスチック成型金型 製品画像

    プラスチック成型金型

    半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を…

    摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz=1.6、ラップ処理にてRz=0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消すること...

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    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • 半導体組立・パッケージ実装 製品画像

    半導体組立・パッケージ実装

    半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

    第3事業部 (旧:電子デバイス事業部)では、お客様より半導体チップ(シリコン系、化合物半導体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても  丁寧に処理できる...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

  • キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント! 製品画像

    キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント!

    【静電対策万全】電子材料「キャリアテープ」のサンプル帳をプレゼント!

    石井産業のキャリアテープは、 携帯電話やパソコン等に使用されるプリント基板に実装する 半導体・電子部品を梱包・搬送する包装資材(ITキャリアテープ)です。 ITキャリアテープのサンプル帳をプレゼントいたします。 是非、お問合せフォームよりご連絡くださいませ。 【梱包使用例】 ■トランジスタ、ダイオード ■抵抗器、コンデンサ ■コネクタ ■スイッチ 等 ※サンプル帳ご...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

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