全自動連続粉末・粉体成形機『プログラム成形機』

PRタッチパネル搭載！荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…

プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル（デジタル設定・表示）によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型（成形）は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク（成形体）に当たり荷重がかかると、フローティング...

メーカー・取り扱い企業： エヌピーエーシステム株式会社

CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

【太陽電池、ＦＰＤ、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

【長寿命・高耐久】（パート７シリーズ） 独自構造により長寿命と使い勝手を向上したスタンダードモデル。 成形べローズの形状最適化により高い耐久性。 アルミボディ採用で軽量化。 実力値300万回の圧倒的な耐久性（当社規定条件にて）。 【設置・配管の自由度アップ】（パート7シリーズ） 4方向の任意の位置に操作ポートを選択可能。 4面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

ポリイミド樹脂　ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』

当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

セプラSA 101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカル ボン酸二無水物（BPDA）をベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度　：SA101　470℃、S...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

セラミック部品　開発・製造サービス

お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発！

当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トウゴクセラミック

プラスチック成型金型

半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を…

摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz＝1.6、ラップ処理にてRz＝0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消すること...

メーカー・取り扱い企業： 大野精工株式会社 機工販売事業部

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

キャリアテープ　※サンプル帳プレゼント！

【静電対策万全】電子材料「キャリアテープ」のサンプル帳をプレゼント！

石井産業のキャリアテープは、 携帯電話やパソコン等に使用されるプリント基板に実装する 半導体・電子部品を梱包・搬送する包装資材(ITキャリアテープ)です。 ITキャリアテープのサンプル帳をプレゼントいたします。 是非、お問合せフォームよりご連絡くださいませ。 【梱包使用例】 ■トランジスタ、ダイオード ■抵抗器、コンデンサ ■コネクタ ■スイッチ　等 ※サンプル帳ご...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社