• ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ 製品画像

    ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ

    PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

    ◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』 製品画像

    【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』

    PR自社の加熱・乾燥プロセスに合う赤外線ヒーターがわかる!赤外線ヒーターの…

    『赤外線加熱技術シリーズ』は、真空紫外から中波長赤外線までの波長領域 を網羅する工業用特殊光源を扱うエクセリタスノーブルライトジャパン (旧ヘレウスノーブルライト)が、様々な加熱の種類について解説している 技術資料シリーズです。今回は、赤外線加熱・乾燥プロセスのための 「知っておきたいシリーズ」第4弾! 工業用に用いられる赤外線ヒーターには多くの種類がありますが、その種類 や違いな...

    メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社

  • CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB 製品画像

    CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

    【太陽電池、FPD、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

    【長寿命・高耐久】(パート7シリーズ) 独自構造により長寿命と使い勝手を向上したスタンダードモデル。 成形べローズの形状最適化により高い耐久性。 アルミボディ採用で軽量化。 実力値300万回の圧倒的な耐久性(当社規定条件にて)。 【設置・配管の自由度アップ】(パート7シリーズ) 4方向の任意の位置に操作ポートを選択可能。 4面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

  • ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』 製品画像

    ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』

    当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

    セプラSA 101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカル ボン酸二無水物(BPDA)をベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性(熱変形温度 :SA101 470℃、S...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • セラミック部品 開発・製造サービス 製品画像

    セラミック部品 開発・製造サービス

    お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発!

    当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トウゴクセラミック

  • プラスチック成型金型 製品画像

    プラスチック成型金型

    半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を…

    摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz=1.6、ラップ処理にてRz=0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消すること...

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    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • 半導体組立・パッケージ実装 製品画像

    半導体組立・パッケージ実装

    半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

    第3事業部 (旧:電子デバイス事業部)では、お客様より半導体チップ(シリコン系、化合物半導体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても  丁寧に処理できる...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

  • キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント! 製品画像

    キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント!

    【静電対策万全】電子材料「キャリアテープ」のサンプル帳をプレゼント!

    石井産業のキャリアテープは、 携帯電話やパソコン等に使用されるプリント基板に実装する 半導体・電子部品を梱包・搬送する包装資材(ITキャリアテープ)です。 ITキャリアテープのサンプル帳をプレゼントいたします。 是非、お問合せフォームよりご連絡くださいませ。 【梱包使用例】 ■トランジスタ、ダイオード ■抵抗器、コンデンサ ■コネクタ ■スイッチ 等 ※サンプル帳ご...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

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