フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

TSK株式会社　会社案内

貿易商社ならではの世界中のユニークな商品を広くご紹介！

TSKは、「新技術のマーケティング」をコンセプトに、世界中の先端技術を 有するメーカーに精通し、品質・コストとも「TSKクオリティ」として 誇れる素材、部材をご提案する技術商社として展開しています。 当社独自の技術を加えることで、より高精度な製品のご提案を実現しています。 オリジナル真空蒸着装置によって抽出した純度99.99％のベリリウムをはじめ、 ソーラーパネルの発電効率を上げる技...

メーカー・取り扱い企業： TSK株式会社

【事例資料】製造：半導体工場　プロセス遅延を低減

半導体製造装置におけるプロセスの遅延時間を低減するシリアル・ツー・イー…

半導体ウエハの製造は、高精度なプロセスです。 フォトレジスト、薄膜、エッチング、およびCMPといったさまざまな主要な プロセスグループに分類され、300以上の製造工程を必要とします。 典型的な薄膜またはエッチングデバイスは、真空ターボポンプ、RF発生器 およびRF整合といった多くのシリアルデバイスを内蔵し、すべてが内部PCに よって制御されています。 薄膜とエッチングプロセ...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社