【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

表面実装型水晶振動子/MHz帯水晶振動子『DX1008JS』

真空中での組立による異物リスクを低減！優れた長期エージング性能

『DX1008JS』は、1008サイズ、厚さ0.13mm max.の、新構造を用いた 薄型の表面実装型水晶振動子/MHz帯水晶振動子です。 セラミックベースを使用せず、水晶と金属膜のみで構成。 有機性導電性接着剤を使用せず、長期エージング性能に優れています。 移動体通信機器、近距離無線モジュールなどの用途に適しています。 【特長】 ■1008サイズ、厚さ0.13mm max...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大真空