ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

電子材料向け『真空熱プレス・金属箔への樹脂塗工』【河村産業】

前工程で表面処理も行える「真空熱プレス」や金属箔への「塗工」技術は、5…

河村産業では、電子材料向けの素材の開発製造や、付随する加工技術を提供しています。 5G用基板や面状発熱ヒーター用基材向けにも採用実績のある技術をご紹介します。 【当社の技術：電子材料向け ‐ 真空熱プレス 塗工技術の強み】 　■真空熱プレス 　真空熱プレスによる試作・量産では、接着剤レスでのプレスができるため、 　材料本来の特性をより活かすことが出来ます。（※接着剤有りの積層品にも対...

メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社