• ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

    • IPROS65523416668337063060.png
    • unnamed.png

    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100 製品画像

    Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150 製品画像

    Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300 製品画像

    Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg