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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…
高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社
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残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介し…
残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの(やに入りはんだ)
材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)
フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介しま…
やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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はんだドロスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
押すだけで、ドロスからはんだを簡単に 取り出すことが可能です。 ドロスから分離したはんだは再度使用できる場合もあり コストを節約することが可能です。 使用方法も難しくない為、特別な訓練や知識を必要とせずに お使いいただけます。 既に多くのユーザー様にご使用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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