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    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 薄膜集積回路部品 製品画像

    薄膜集積回路部品

    マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

    膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料:高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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