ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

OTEC / ディスクフィニッシュマシン

湿式ゼロギャップシステムで極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄…

研磨槽の底面にある回転ディスクを回して生じる過流の中で、ワークのバリ取り・研磨を行う装置です。 ワークとメディアは渦流の中で同じ方向に回転する構造です。 ワークとメディアの比重、重さの違いを利用して加工するため、ワークに優しい仕上げが可能です。 【特徴】 湿式ゼロギャップシステム 極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしに研磨が可能。...OTECは、1996...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー