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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー
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円筒内加工ブラシ(研削・バリ取り・仕上げ)「フレックスホーン」
PR円筒内の加工にお困りの方必見!ドリル・自動機どちらにも簡単取付で作業可…
米国BRM社『FLEX-HONE(フレックスホーン)』は、ナイロンブラシの先端に人工砥粒をボール上に結合させた円筒内専用の研削ブラシ。 円筒内に挿し込み、回転・出し入れさせて内面の研削や交差穴のバリ取り、面取り、R出し、仕上げを行います。 サイズは適用内径4mm~914mmまで豊富にご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■凹凸のある面も研削OK ■特別な設備・機器不要でドリル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユーコー・コーポレーション 本社
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研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント!
日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact R...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法で...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現
ックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった 双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコンタクトレシオを実現 ○油圧ポンプの給油効率と騒音を抑える...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ワークの研磨にお困りではございませんか? 高速&高圧で難削材を高精度…
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド(PCD)を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 <特長> ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 (*研磨盤の実表面温度を測定し、 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【仕様】 [縦型研削...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 ...□■□...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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