『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

鉄・非鉄金属コーティング　サビマセン　カタログリニューアル！

PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ！ ☆無色透明で下地の色が活きる…

錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中！】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました！ 用途例として、腐食性ガス（硫化水素）や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

高照度・高積算光量LEDモジュール

省スペース化・軽量化を実現！従来ランプに対し、約54%の消費電力を削減…

コスト低減が可能になりました。 小型設計により、設置スペースを大幅に縮小でき、軽量化により、灯具を 揺動することも可能。フィルター、リフレクタなどの光学部品が不要です。 印刷物のインキ硬化をはじめ、プリント基板のレジスト硬化や 各種感光性材料の反応用途にご使用いただけます。 また、デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■LEDの高密...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ライテック株式会社 産業デバイス事業部