『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

素早く簡単に組立て可能！KANYA アルミフレーム

PR早い・簡単組立で驚きの体験を…！強固な構造物（フレーム、梁、枠組み等）…

KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能！ ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

【修理技術】精密溶接

高品質な溶接部！エッジ部の補修、小さな立ち上がり部の復元などの溶接が可…

鍛造型の新作、補修に使えます。 特にアーク溶接との複合溶接により、従来方法では得られない高品質な 溶接部が得られます。 溶接時に発生する不具合、例えばピンホール、ひけ、歪み、母材の硬化や 軟化のない溶接です。具体的には、型底の亀裂、深穴部の損傷、エッジ部の補修、 小さな立ち上がり部の復元などの溶接が可能です。 【特長】 ■ピンホール、ひけ、歪み、母材の硬化や軟化のない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファインウエルド豊和