『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

素早く簡単に組立て可能！KANYA アルミフレーム

PR早い・簡単組立で驚きの体験を…！強固な構造物（フレーム、梁、枠組み等）…

KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能！ ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

事業部紹介（ファイン材料事業部）

最先端の光学・半導体製品向け原材料の製造販売。非粘着に特化した表面処理…

悩みに解決法を提案し、非粘着性、耐摩耗性部品に抜群の効果を発揮する、表面処理の受託加工を行っています。 【事業内容】 ■ファイン材料 ・特徴的な構造を持つフルオレン誘導体を軸に、熱可塑、熱硬化、光硬化性樹脂など、様々な樹脂を開発し、製造販売を行っています。特に光学特性や耐熱性に優れており、スマホカメラ用レンズ向け樹脂や液晶ディスプレイ部材、半導体関連材料として高機能化の発展に貢献していま...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ガスケミカル株式会社　奈良表面加工センター